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2014中国银行总行软件中心(实习生)招聘通知

发布时间:2014-04-29 10:35:57编辑:浏览次数:2193次来源:银行招聘

中国银行软件中心作为总行直属机构,一直担负着全行应用软件的统一管理、开发及技术支持工作,并负责制定全行软件开发标准、流程及组织实施。中国银行总行软件中心(实习生)招聘通知如下:

中国银行总行软件中心(实习生)校园招聘邮箱:campus@bocsoft.cn

招聘岗位:软件开发岗实习生

工作地点:北京、上海、深圳

中国银行总行软件中心(实习生)招聘实习安排:

1、实习生与我行签订实习协议,实习期限不少于2个月(2014年暑期,7—9月间)。实习期间,实习生应能够在工作日正常到岗工作。

2、实习生将接受必要的培训和实习指导,通过从事常规业务或阶段性、项目性任务的基础辅助工作,熟悉、了解银行信息科技工作运作流程。

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